雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面_香港電路板銷毀_都敷有銅的印制電路板
雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印制電路板,是最常見(jiàn)、最通用的電路板,其絕緣基板的兩面都有導(dǎo)電圖形,兩面的電氣連接主要通過(guò)過(guò)孔或焊盤(pán)進(jìn)行連接。因?yàn)閮擅娑伎梢宰呔€,大大降低了布線的難度,因此被廣泛采用。
雙面板的兩面都有布線,不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行,如圖所示。這種電路間的“橋梁”稱為導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB板上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍,所以雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面),它更適用于比單面板更復(fù)雜的電路。
雙面路線版是單面線路板的升級(jí)版,因此雙面路線版比單面路線版的生產(chǎn)也會(huì)復(fù)雜一些,但主要原因有以下兩點(diǎn):
(1)敷銅板的頂層和底層都要布線。
(2)頂層和底層上的導(dǎo)線要用金屬化過(guò)孔連接。
其中,過(guò)孔金屬化尤為關(guān)鍵,這也是雙面板生產(chǎn)的核心工藝。所謂過(guò)孔金屬化就是在過(guò)孔的內(nèi)壁上涂上一層金屬,以便將頂層和底層的印制導(dǎo)線連接。目前國(guó)內(nèi)過(guò)孔金屬化主要采用化學(xué)鍍銅工藝?;瘜W(xué)鍍銅工藝有兩種:
①先化學(xué)鍍薄銅,然后全板電鍍以加厚銅層,再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
②先化學(xué)鍍厚銅,然后直接進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。
這兩種都被廣泛采用。不過(guò)化學(xué)鍍銅法對(duì)環(huán)境有害,它將逐步被更先進(jìn)的黑孔化技術(shù)、錫/鈀直接電鍍技術(shù)、聚合物直接電鍍技術(shù)取代。也正因?yàn)殡p面路線版較為單面路線版更加優(yōu)良的實(shí)用性,現(xiàn)在我們所使用的電子產(chǎn)品基本都是使用雙面路線版的。那么在這些產(chǎn)品需要銷毀的情況下就會(huì)涉及到雙面路線版的銷毀了
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